Nikon XT H 225 ST 2x là một trong những hệ thống chụp cắt lớp công nghiệp X-ray (Industrial X-ray Computed Tomography - CT) hàng đầu của Nikon Metrology, được thiết kế để kiểm tra không phá hủy (Non-Destructive Testing - NDT) và đo lường kích thước bên trong của các bộ phận với độ phân giải và độ chính xác cao.
Nikon XT H 225 ST 2x là một hệ thống CT công nghiệp hoàn chỉnh, bao gồm:
Nguồn X-ray linh hoạt:
225 kV Microfocus X-ray source: Đây là nguồn chính, cho phép độ phân giải hình ảnh rất cao (kích thước điểm tiêu cự nhỏ đến vài micromet), lý tưởng để phân tích các chi tiết nhỏ và vật liệu mật độ thấp đến trung bình.
Tùy chọn nguồn thứ hai (2x): Hệ thống có thể được cấu hình thêm một nguồn X-ray khác (ví dụ: 180 kV Nanofocus hoặc 225 kV Rotating Target) để tối ưu hóa cho các vật liệu hoặc ứng dụng cụ thể.
Nanofocus: Cung cấp độ phân giải cao hơn nữa (kích thước điểm tiêu cự dưới 1 micromet), phù hợp cho việc phân tích các cấu trúc cực nhỏ.
Rotating Target (đầu mục tiêu quay): Cho phép tăng công suất X-ray mà vẫn duy trì kích thước điểm tiêu cự nhỏ, lý tưởng cho việc quét các vật liệu mật độ cao hoặc các bộ phận lớn hơn mà vẫn cần độ chi tiết cao.
Hệ thống bàn xoay và gá mẫu chính xác: Mẫu được đặt trên một bàn xoay chính xác cao, cho phép xoay 360 độ để thu thập dữ liệu X-ray từ mọi góc độ.
Bộ dò X-ray (Flat Panel Detector): Các bộ dò kỹ thuật số độ phân giải cao (ví dụ: Varex 2520, Nikon CFE) thu nhận hình ảnh X-ray xuyên qua mẫu.
Phần mềm điều khiển và tái tạo hình ảnh (Nikon CT Pro / Inspect-X):
Điều khiển: Giao diện người dùng trực quan để thiết lập các thông số quét (điện áp, dòng điện, thời gian phơi sáng, số lượng khung hình).
Tái tạo CT: Chuyển đổi hàng ngàn ảnh 2D X-ray thành một mô hình 3D thể tích (voxel data) chính xác của vật thể.
Phân tích & Đo lường: Cung cấp các công cụ mạnh mẽ để phân tích khuyết tật, kiểm tra lắp ráp, đo lường kích thước bên trong và so sánh với mô hình CAD.
Buồng bảo vệ bức xạ: Hệ thống được đặt trong một buồng chì hoặc vật liệu hấp thụ bức xạ để đảm bảo an toàn cho người vận hành.
Ứng Dụng Nổi Bật Máy Xray CT Nikon XT H 225 ST 2x
Nikon XT H 225 ST 2x là một công cụ cực kỳ linh hoạt và mạnh mẽ, được ứng dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp đòi hỏi kiểm tra không phá hủy và phân tích chi tiết bên trong:
Công nghiệp Hàng không Vũ trụ:
Kiểm tra khuyết tật bên trong các cánh tuabin, linh kiện in 3D (additive manufacturing), composite, mối hàn.
Phân tích lỗ rỗng, nứt, tạp chất trong vật liệu nhẹ và hợp kim.
Công nghiệp Ô tô:
Kiểm tra đúc nhôm, chi tiết đúc khuôn, khối động cơ, hộp số, linh kiện điện tử trong xe.
Phân tích khuyết tật, rỗ khí, vết nứt trong vật liệu kim loại và composite.
Công nghiệp Điện tử & Bán dẫn:
Kiểm tra chất lượng mối hàn PCB, linh kiện điện tử (IC, tụ điện), pin lithium-ion (phát hiện lỗi nội bộ, khoảng trống).
Phân tích cấu trúc bên trong của các thiết bị MEMS (hệ thống vi cơ điện tử).
In 3D (Additive Manufacturing):
Kiểm tra chất lượng và độ toàn vẹn của các bộ phận in 3D, đặc biệt là kim loại và polymer, để phát hiện các lỗ rỗng, vết nứt, sai lệch hình học.
Đảm bảo mật độ vật liệu đồng nhất và không có khuyết tật cấu trúc.
Khoa học Vật liệu:
Nghiên cứu cấu trúc vật liệu mới, vật liệu tổng hợp, phân tích độ xốp, phân bố pha.
Đánh giá tính chất cơ học dựa trên cấu trúc bên trong.
Y sinh & Thiết bị Y tế:
Kiểm tra các thiết bị cấy ghép (implant), dụng cụ phẫu thuật, vật liệu nha khoa để đảm bảo không có khuyết tật.
Phân tích xương, mô mềm (đối với các nghiên cứu tiền lâm sàng).
Phân tích lỗi (Failure Analysis):
Xác định nguyên nhân gây hỏng hóc của sản phẩm bằng cách phân tích cấu trúc bên trong mà không cần phá hủy mẫu.
Phát hiện các khuyết tật sản xuất hoặc thiết kế.
Đo lường & So sánh CAD:
Đo lường kích thước 3D bên trong và bên ngoài của chi tiết với độ chính xác cao.
So sánh trực tiếp dữ liệu CT với mô hình CAD để kiểm tra sai lệch hình học và dung sai.
Thông số kỹ thuật Máy Xray CT Nikon XT H 225 ST 2x
Nguồn X-ray:
Chính: 225 kV Microfocus (target vật lý), công suất lên đến 225 W.
Tùy chọn thứ 2 (2x):
180 kV Nanofocus (target truyền qua), kích thước điểm tiêu cự dưới 1 µm, công suất lên đến 20 W.
Hoặc 225 kV Rotating Target, công suất lên đến 450 W (cao hơn microfocus tiêu chuẩn, duy trì điểm tiêu cự nhỏ).
Vùng quét lớn nhất (Max. Scan Envelope):
Đường kính: Khoảng 225 - 300 mm (tùy thuộc vào model và nguồn X-ray).
Chiều cao: Khoảng 300 - 600 mm (tùy thuộc vào model).
Lưu ý: Kích thước vật thể quét tối đa còn phụ thuộc vào vật liệu (mật độ) và yêu cầu độ phân giải.
Độ phân giải không gian (Spatial Resolution):
Với nguồn Microfocus 225 kV: Thường đạt độ phân giải vài micromet.
Với nguồn Nanofocus 180 kV: Có thể đạt độ phân giải dưới 1 micromet (sub-micron).
Độ chính xác đo lường (Measurement Accuracy): Đạt cấp độ micromet (ví dụ: MPE (15 + L/50) µm cho đo lường thể tích).
Đầu dò (Detector): Bộ dò phẳng kỹ thuật số (Flat Panel Detector), độ phân giải cao (ví dụ: 2000x2000 pixels hoặc cao hơn), 16-bit.
Hệ thống bàn xoay (Manipulator): Hệ thống 5 trục hoặc 6 trục chính xác cao (X, Y, Z, Rotation, Tilt) để định vị và xoay mẫu.
Phần mềm:
Nikon CT Pro: Phần mềm điều khiển thu thập dữ liệu và tái tạo hình ảnh 3D.
Nikon Inspect-X / Metrology software: Phần mềm phân tích khuyết tật, đo lường, so sánh CAD, phân tích độ xốp, v.v.
Khả năng xuyên vật liệu: Phù hợp cho vật liệu mật độ thấp đến trung bình (nhựa, composite, nhôm, gốm sứ) và một số hợp kim có mật độ cao hơn ở kích thước nhỏ.
An toàn: Được thiết kế với các tính năng an toàn bức xạ nghiêm ngặt, đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế.
Nikon XT H 225 ST 2x là một lựa chọn mạnh mẽ cho các phòng thí nghiệm R&D, QC và kiểm tra vật liệu, cung cấp khả năng hiển thị và phân tích chi tiết bên trong vật thể mà các phương pháp khác không thể thực hiện được.
.png)
